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홈 > 제품소개 > MLB > High Layer
High Power 用 Wirelaid pcb 400A 이상의 전력 대응 및 PCB를 통한 최적의 열 전달을 달성 할 수 있게 되었습니다. HEV, EV 차량의 BMS , OBC , LDC 부품에 적용이 될 수 있으면 Wirelaid 기술을 응용한 Layer Counter 축소 및 Pcb size 축소 기술로 원가 절감 실현이 가능합니다. Terranix에서는 PCB 신기술 도입을 통해 고객의 선행 기술 확보에 이바지하고 있습니다.
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